หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Core™2 Duo
รุ่นของหน่วยประมวลผล	P8400
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	2.26 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	2
แคชของหน่วยประมวลผล	3 MB
เมนบอร์ดชิปเซ็ต	Intel® 5100
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	25 W
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	L2
ฟรอนต์ไซด์บัส (ไซด์บัส) ของหน่วยประมวลผล	1066 MHz
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	เต้ารับ 478
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	45 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	2
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
อุปกรณ์ Stepping	M0
FSB พาริตี้
ชนิดของบัส	FSB
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Penryn
Tjunction	105 °C
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	35 x 35 มม.
รหัสหน่วยประมวลผล	SL3BU
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
จำนวนของทรานซิสเตอร์แบบ Processing Die	410 M
ตัวคูณซีพียู (อัตราส่วนบัสต่อคอร์)	8.5
ขนาดของ Processing Die	107 ตร.มม.
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Core 2 Duo P8000 Series
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	2 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR2-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	4
ECC
ความเร็วในการส่งข้อมูล	667 MHz
ผังหน่วยความจำ (ช่องใส่ x ขนาด)	1 x 2 GB
หน่วยความจำภายในสูงสุด	16 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	146 GB
จำนวนที่เก็บข้อมูลที่ติดตั้ง	2
การเชื่อมต่อฮาร์ดไดรฟ์	อนุกรม ATA
ขนาดของฮาร์ดไดรฟ์	2.5 นิ้ว
ระดับ RAID	1, 10
hot-swap
ช่องเสียบไดรฟ์ภายใน	4/6x 2.5"

ระบบเครือข่าย
เครือข่ายคุณสมบัติ	Gigabit Ethernet

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	2
จำนวนพอร์ต USB 2.0	8
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	1
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่อง PCI Express x8	3
ช่อง PCI	1

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	Tower

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	Microsoft Windows Server 2008/Server 2003, Novell SUSE Linux Enterprise Server, Red Hat Enterprise Linux

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
เทคโนโลยี Intel® Rapid Storage
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยีการแสดงผลแบบไร้สายของ Intel
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยีการป้องกันขโมยของ Intel® (Intel® AT)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีเชื่อมต่อสัญญานไร้สาย Intel® My WiFi (Intel® MWT)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost
อินเทลควิกซิงค์วิดีโอ (Intel® Quick Sync Video)
เทคโนโลยีสามมิติของ InTru™
เทคโนโลยี Intel® Clear Video HD (Intel® CVT HD)
ตัวภายในของ Intel® (Intel® Insider™)
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
เทคโนโลยีเคลียร์วีดีโอของอินเทล
เทคโนโลยี Intel® Clear Video สำหรับ MID (Intel® CVT for MID)
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
เทคโนโลยี Intel® Dual Display Capable
เทคโนโลยี Intel® FDI
การเข้าถึงหน่วยความจำอย่างรวดเร็วของ Intel®
หน่วยประมวลผล ARK ID	35569

กำลังไฟ
ข้อกำหนดการใช้พลังงาน	AC 100-240V@50-60Hz
แหล่งจ่ายไฟสำรอง
แหล่งจ่ายไฟ	300 W

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	10 - 35 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	10 - 85%

ใบรับรอง
ใบรับรอง	GS, CE, CSAc, ULc, FCC Class A, CB, RoHS, WEEE

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	99 มม.
ความลึก	399 มม.
ความสูง	340 มม.
น้ำหนัก	10 กก.

คุณสมบัติอื่นๆ
ความเข้ากันได้ของ Mac
ประเภทของเบย์	4 x 2.5", 1x 3.5", 1x 5.25"