หน่วยประมวลผล
ผู้ผลิตหน่วยประมวลผล	Intel
ตระกูลของหน่วยประมวลผล	Intel® Xeon® E5 v4
รุ่นของหน่วยประมวลผล	E5-2609V4
ความถี่ของหน่วยประมวลผล	1.7 GHz
แกนหน่วยประมวลผล	8
แคชของหน่วยประมวลผล	20 MB
ช่องหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	สี่
จำนวนหน่วยประมวลผลที่ติดตั้งไว้แล้ว	1
การเกิดความร้อนมากที่สุดของ CPU ในเวลาใดเวลาหนึ่ง	85 W
ชนิดของหน่วยความจำแคชของหน่วยประมวลผล	สมาร์ทแคช
อัตราความเร็วของบัสในระบบ	6.4 GT/s
ซ็อกเก็ตของหน่วยประมวลผล	LGA 2011-v3
ลิโทกราฟีของหน่วยประมวลผล	14 nm
กลุ่มชุดคำสั่งของหน่วยประมวลผล	8
โหมดการทำงานของหน่วยประมวลผล	64 บิท
อุปกรณ์ Stepping	R0
ชนิดของบัส	QPI
จำนวนการต่อเชื่อม QPI	2
ชื่อรหัสของตัวประเมินผล	Broadwell
Tcase	74 °C
หน่วยความจำภายในสูงสุดที่หน่วยประมวลผลรองรับได้	1.54 TB
ชนิดของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	DDR4-SDRAM
ความเร็วนาฬิกาของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ	1600, 1866 MHz
ความเร็วของหน่วยความจำที่หน่วยประมวลผลรองรับ (สูงสุด)	59.7 GB/s
ECC ที่หน่วยประมวลผลรองรับ
การจัดการกับบิตที่ใช้งานไม่ได้
สถานะไม่ได้ใช้งาน
เทคโนโลยีการตรวจจับความร้อน
จำนวนช่องทางสูงสุด PCI Express	40
โครงสร้างของช่องเสียบอุปกรณ์	1x4, 1x8, 1x16
ขนาดแพ็คเกจของตัวประมวลผล	45 x 52.5 มม.
รองรับชุดคำสั่ง	AVX 2.0
รหัสหน่วยประมวลผล	SR2P1
การรองรับการเพิ่มขยายได้ในอนาคต	2S
การขยายแอดเดรสทางกายภาพ (PAE)
Physical Address Extension (PAE)	46 บิท
เลือกเป็นแบบฝังตัว (embedded) ได้
ตระกูลของตัวประมวลผล	Intel Xeon E5-2600 v4
หน่วยประมวลผลแบบไม่มีการขัดแย้ง

หน่วยความจำ
หน่วยความจำภายใน	8 GB
ประเภทหน่วยความจำภายใน	DDR4-SDRAM
ช่องสำหรับติดตั้งหน่วยความจำ	12
ECC
หน่วยความจำภายในสูงสุด	192 GB

หน่วยจัดเก็บข้อมูล
ความจุรวม	120 GB
จำนวน SSD ที่ติดตั้ง	1
ความจุของ Sold-state drive	120 GB
รองรับ RAID
ระดับ RAID	0, 1, 5, 10, 50
ประเภทของออพติคอลไดร์ฟ	DVD±RW

กราฟิก
รุ่นของการ์ดจอแบบติดตั้งบนแผงวงจรหลัก	ไม่มี

ระบบเครือข่าย
เชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต
เทคโนโลยีสายเคเบิล	10/100/1000Base-T(X)
ชนิดของการต่อเชื่อมอีเธอร์เน็ต	อีเธอร์เน็ตระดับกิกะบิต

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
ช่องเสียบสายเชื่อมต่ออีเธอร์เน็ต (RJ-45)	4

พอร์ตและการเชื่อมต่อ
จำนวนพอร์ต USB 2.0	3
จำนวนพอร์ต USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) ชนิด A	1
ปริมาณพอร์ต VGA (D-Sub)	2
ปริมาณพอร์ตอนุกรม	1

ช่องเสียบอุปกรณ์เพิ่มเติม
ช่องสำหรับใส่การ์ด PCI Express 8 ช่อง (รุ่นที่ 3.x)	1
ช่องเสียบ PCI Express x 16 (Gen 3.x)	1
เวอร์ชันของช่องเสียบ PCI Express	3.0

การออกแบบ
ประเภทแชสซี	ชั้น (1U)
ตัวยึดชั้นวาง

ประสิทธิภาพ
Trusted Platform Module (TPM)
เวอร์ชัน Trusted Platform Module (TPM)	1.2

ซอฟต์แวร์
ระบบปฏิบัติการที่รองรับ	Microsoft Windows Server 2008 R2 Microsoft Windows Server 2012 Microsoft Windows Server 2012 R2 Novell SUSE Linux Enterprise Server Red Hat Enterprise Linux VMware ESX

คุณสมบัติพิเศษของหน่วยประมวลผล
การกำหนดค่าหน่วยประมวลผลกลาง (CPU) (สูงสุด)	2
เทคโนโลยี Enhanced Intel SpeedStep
เทคโนโลยีการป้องกันการพิสูจน์ตัวตนของ Intel® (Intel® IPT)
เทคโนโลยี Intel® Virtualization สำหรับ I/O ทางตรง (VT-d)
เทคโนโลยี Hyper Threading ของ Intel® (Intel® HT Technology)
เทคโนโลยีบูสต์แบบรวดเร็ว Intel® Turbo Boost
การเข้าถึงหน่วยความจำ Intel® Flex
วิธีการเข้ารหัสแบบกลุ่มของ Intel® (Intel® AES-NI)
เทคโนโลยี Intel® Trusted Execution
Intel® Enhanced Halt State
เทคโนโลยี VT-x พร้อม Extended Page Tables (EPT)
Intel® Demand Based Switching
รหัสความปลอดภัยของอินเทล
Intel® TSX - NI
Intel® OS Guard
Intel® 64
เทคโนโลยี Intel® Identity Protection	0.00
เทคโนโลยี Intel® Secure Key	1.00
เทคโนโลยี Intel® Virtualization (VT-x)
Intel® รุ่น TSX-NI	1.00
หน่วยประมวลผล ARK ID	92990

กำลังไฟ
แหล่งจ่ายไฟ	550 W
แหล่งจ่ายไฟความถี่	50 - 60 Hz

เงื่อนไขในการทำงาน
อุณหภูมิในการทำงาน (T-T)	10 - 35 °C
อุณหภูมิในการเก็บ (T-T)	-40 - 65 °C
ความชื้นสัมพัทธ์ที่เครื่องทำงาน (H-H)	10 - 80%
การจัดเก็บความชื้นสัมพัทธ์ (R-H)	5 - 95%
ระดับความสูงที่เครื่องทำงาน	0 - 3048 ม.
ระดับความสูงที่เครื่องไม่ปฏิบัติการ/ไม่ทำงาน	0 - 12000 ม.

น้ำหนักและขนาด
ความกว้าง	482.4 มม.
ความลึก	677 มม.
ความสูง	42.8 มม.

คุณสมบัติอื่นๆ
หน้าจอแสดงผลในตัว
การแสดงผล	LCD