المعالج
صانع المعالج	Intel
فئة المعالج	Intel® Xeon®
جيل المعالج	الجيل الأول من Intel® Xeon® Scalable
طراز المعالج	4114
ترددات المعالج	2,2 جيغاهرتز
تردد تعزيز المعالج	3 جيغاهرتز
نوى المعالجات	10
ذاكرة المعالج المخبئية	13,75 ميجا بايت
أقنية الذاكرة التي يدعمها المعالج	سداسي
عدد المعالجات المثبتة	1
قوة التصميم الحراري (TDP)	85 عرض
نوع الذاكرة المخبئية للمعالج	L3
مجموعة معالجات متوافقة	Intel® Xeon®
مقبس المعالج	LGA 3647 (Socket P)
طباعة المعالج بالحفر	14 نانومتر
أسنان المعالج	20
أنماط عمل المعالج	64-بيت
تثبيت	U0
نوع الناقل	UPI
الاسم الرمزي للمعالج	Skylake
درجة الحرارة قرب المعالج	78 درجة مئوية
الذاكرة الداخبية القصوى التي يدعمها المعالج	768 جيغابايت
أنواع الذاكرة التي يدعمها المعالج	DDR4-SDRAM
سرعات ساعة الذاكرة التي تيدعمها المعالج	2400 ميجا هرتز
دعم ECC بواسطة المعالج
بيت تعطيل التنفيذ
أقصى عدد من حارات PCI Express	48
قياس رزمة المعالج	76.0 x 56.5 ملم
مجموعات التعليمات المدعمة	AVX, AVX 2.0, AVX-512, SSE4.2
رمز المعالج	SR3GK
قابلية التوسع	2S
الخيارات المدموجة المتاحة
معالج خال من التضارب

الذاكرة
الذاكرة الداخلية	16 جيغابايت
نوع الذاكرة الداخلية	DDR4-SDRAM
مداخل الذاكرة	24
تصميم الذاكرة فتحات x حجم)	1 x 16 جيغابايت
معدل نقل بيانات الذاكرة	2667 ميغا تحويل في الثانية
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية	3,07 تيرا بايت

وسائط التخزين
الحد الأقصى لسعة التخزين	61 تيرا بايت
سعة التخزين الاجمالية	600 جيغابايت
عدد الاقراص الصلبة المثبتة	1
سعة القرص الصلب	600 جيغابايت
وصلة القرص الثابت	تسلسلي مرفق SCSI (SAS)
سرعة دوران القرص الثابت	10000 دورة في الدقيقة
حجم القرص الثابت	2.5"
عدد الاقراص الصلبة المدعمة	16
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة	2.5"
دعم RAID
متحكمات RAID المدعومة	PERC H730P 2GB
دعم القبس اثناء التشغيل
قابلية التبديل خلال التشغيل
نوع محرك الأقراص الضوئية

وسائط التخزين
واجهات سواقات التخزين المدعومة	SAS, SATA

الشبكات
المتحكم بالشبكة المحلية LAN	Broadcom 5720
اتصال الشيكة المحلية LAN
تقنية الكوابل	10/100/1000Base-T(X)
نوع واجهة الشبكة	إيثرنت غيغابيت

الربط
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45)	4
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0	2
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A	2
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub)	2
عدد المنافذ التسلسلية	1

فتحات مداخل بطاقة التوسع
فتحات PCI Express x8 (Gen 3.x)	4
نسخة فتحات PCI سريعة	3.0

تصميم
نوع الهيكل المعدني	رف (2U)
لون المنتج	أسود
حمالة الرفوف
سكة الرف

أداء
الادارة عن بعد	iDRAC9 Enterprise

برمجيات
نظام التشغيل المثبت
انظمة التشغيل المتوافقة	Canonical Ubuntu LTS Citrix XenServer Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi

ميزات خاصة المعالج
تقنية انتل سبيدستيب المعززة
تقنية إنتل الإفتراضية للدخل/الخرج الموجه (VT-d)
تقنية تعدد المسارات الفائق
قنية انتل® تيربو بوست- إصدار	2.0
معايير التشفير المتقدمة
تقنية التنفيذ الموثوق انتل
انتل VT-x مع جداول صفحات ممتد (EPT)
انتل TSX-NI
انتل 64
تقنية الافتراضية من انتل®
نسخة TSX-NI من انتل®	1,00
معالج ARK ID	123550

إدارة الطاقة
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS)
جهاز تزويد الطاقة	750 عرض
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية	1

بيانات لوجستية
رمز النظام المتآلف	84714100

الوزن والأبعاد
العرض	482 ملم
العمق	715,5 ملم
الارتفاع	76,8 ملم

محتوى التغليف
الكوابل مشمولة	تيار متناوب

مزايا أخرى
رمز دل E-Value	per740_ea0003a_q1fy19_fg0005_btp