- מותג : HP
- משפחת המוצר : ProDesk
- Product series : 400
- שם דגם : 400 G3
- קוד מוצר : Z2J62ES
- קטגוריה : מחשבים אישיים/תחנות עבודה ✚
- איכות גיליון נתונים : נוצר/טופל ע"י Icecat
- צפיות במוצר : 83060
- מידע הותאם ל : 09 Mar 2024 14:04:25
-
Short summary description HP ProDesk 400 G3 Intel® Core™ i7 i7-6700 32 ג'יגה בייט DDR4-SDRAM 1.26 TB HDD+SSD Windows 10 Pro Micro Tower מחשב אישי שחור
:
HP ProDesk 400 G3, 3.4 ג'יגה הרץ, Intel® Core™ i7, i7-6700, 32 ג'יגה בייט, 1.26 TB, Windows 10 Pro
-
Long summary description HP ProDesk 400 G3 Intel® Core™ i7 i7-6700 32 ג'יגה בייט DDR4-SDRAM 1.26 TB HDD+SSD Windows 10 Pro Micro Tower מחשב אישי שחור
:
HP ProDesk 400 G3. תדר המעבד: 3.4 ג'יגה הרץ, מעבד , משפחה: Intel® Core™ i7, מעבד , מודל: i7-6700. זיכרון פנימי: 32 ג'יגה בייט, סוג זיכרון פנימי: DDR4-SDRAM, מהירות הזיכרון: 2133 מגה הרץ. סך קיבולת האחסון: 1.26 TB, מדיית אחסון: HDD+SSD. דגם כרטיס המסך המובנה: Intel® HD Graphics 530. מערכת הפעלה מסופקת: Windows 10 Pro, ארכיטקטורת מערכת ההפעלה: 64-bit. סוג מארז: Micro Tower. סוג המוצר: מחשב אישי. משקל: 7.05 קילוגרם. צבע המוצר: שחור
שבץ גליון הנתונים של המוצר אל התוכן שלך
מעבד | |
---|---|
מעבד , יצרן | Intel |
מעבד , משפחה | Intel® Core™ i7 |
דור מעבד | 6th gen Intel® Core™ i7 |
מעבד , מודל | i7-6700 |
מעבד מספר ליבות | 4 |
מספר תהליכים | 8 |
תדר הטורבו של המעבד | 4 ג'יגה הרץ |
תדר המעבד | 3.4 ג'יגה הרץ |
מעבד , שקע | LGA 1151 (Socket H4) |
זיכרון המטמון של המעבד | 8 מגה בייט |
סוג זיכרון המטמון של המעבד | Smart Cache |
אפיק מערכת | 8 GT/s |
סוג אפיק הנתונים | DMI3 |
תהליך הייצור של המעבד | 14 ננומטר nm |
מצבי העבודה של המעבד | 64-bit |
סדרת המעבד | Intel Core i7-6700 Desktop series |
שם הקוד של המעבד | Skylake |
ערך TDP | 65 W |
Tcase | 71 °C |
גרסת חריצי PCI Express | 3.0 |
המספר המרבי של נתיבי PCI Express | 16 |
תצורות PCI Express | 2x8, 1x8+2x4, 1x16 |
מספר המעבדים המותקנים | 1 |
מדרגות | R0 |
נפח הזיכרון ה־RAM המרבי שבו תומך המעבד | 64 ג'יגה בייט |
סוגי הזיכרון שבהם תומך המעבד | DDR3L-SDRAM, DDR4-SDRAM |
טווח מהירות השעון שבהן תומך המעבד | 1333, 1600, 1866, 2133 מגה הרץ |
רוחב הפס שבו תומך המעבד (מרבי) | 34.1 GB/s |
המעבד תומך בזיכרון מסוג ECC | |
מתח הזיכרון שבו תומך המעבד | 1.35 V |
זכרון | |
---|---|
זיכרון פנימי | 32 ג'יגה בייט |
זיכרון פנימי מקסימלי | 32 ג'יגה בייט |
סוג זיכרון פנימי | DDR4-SDRAM |
מערך/סידור הזיכרון | 2 x 16 ג'יגה בייט |
חריצי זיכרון | 2x DIMM |
מהירות הזיכרון | 2133 מגה הרץ |
ערוצי זיכרון | שני ערוצים |
מדיית אחסון | |
---|---|
סך קיבולת האחסון | 1.26 TB |
מדיית אחסון | HDD+SSD |
סוג הכונן האופטי | |
מספר כונני האחסון המותקנים | 2 |
קיבולת כוללת של כוננים קשיחים | 1 TB |
מספר כוננים קשיחים מותקנים | 1 |
דיסק קשיח , קיבולת | 1 TB |
ממשק דיסק קשיח | SATA III |
דיסק קשיח , מהירות סיבוב | 7200 סל"ד |
דיסק קשיח , מיימדים | 3.5 אינצ' |
קיבולת כוללת של כונני SSD | 256 ג'יגה בייט |
מספר הכוננים SSD המותקנים | 1 |
קיבולת כונן זיכרון | 256 ג'יגה בייט |
גרפיקה | |
---|---|
כרטיס מסך עצמאי | |
כרטיס מסך מובנה | |
דגם המתאם לכרטיס מסך חיצוני | לא זמין |
דגם כרטיס המסך המובנה | Intel® HD Graphics 530 |
תדר הבסיס של כרטיס המסך המובנה | 350 מגה הרץ |
התדר הדינמי של כרטיס המסך המובנה (מרבי) | 1150 מגה הרץ |
נפח הזיכרון המרבי של כרטיס המסך המובנה | 1.74 ג'יגה בייט |
מספר הצגים הנתמכים (כרטיס מסך מובנה) | 3 |
גרסת DirectX שבה תומך כרטיס המסך המובנה | 12.0 |
גרסת OpenGL שבה תומך כרטיס המסך המובנה | 4.4 |
דגם כרטיס המסך המובנה | 1912 |
רשת | |
---|---|
חיבור Ethernet LAN | |
קצב העברת מידע Ethernet LAN | 10, 100, 1000 מגה ביט/ שניה |
טכנולוגיית כבלים | 10/100/1000Base-T(X) |
חיבור( LAN (WLAN אלחוטי |
קישוריות | |
---|---|
כמות יציאות USB 2.0 | 4 |
מספר חיבורי USB 3.2 (3.1 Gen 1) | 4 |
VGA (D-Sub) כמות יציאות | 1 |
יציאת DVI | |
מספר יציאות מסך | 1 |
כמות יציאות PS/2 | 2 |
כמות יציאות ( Ethernet LAN (RJ-45 | 1 |
מיקרופון , שקע חיבור |
קישוריות | |
---|---|
יציאת אוזניות | 1 |
יציאת קו | |
קו נכנס |
עיצוב | |
---|---|
סוג מארז | Micro Tower |
מיקומים נתמכים | אנכי |
צבע המוצר | שחור |
ארץ מוצא | סין |
ביצוע | |
---|---|
מערכת שבבים בלוח האם | Intel® H110 |
סוג המוצר | מחשב אישי |
תוכנה | |
---|---|
מערכת הפעלה מסופקת | Windows 10 Pro |
ארכיטקטורת מערכת ההפעלה | 64-bit |
תכונות מיוחדות של מעבד | |
---|---|
Intel® Small Business Advantage (Intel® SBA) | |
Intel Wireless Display (WiDi) Technology | |
Intel 64 | |
טכנולוגיית SeppdStep של Intel | |
האפשרויות המשובצות הזמינות | |
Intel® InTru™ 3D Technology | |
Intel® Insider™ | |
Intel Clear Video HD Technology | |
טכנולוגיית Intel Clear Video | |
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT) | |
Intel TSX-NI | |
מצבים לא פעילים | |
טכנולוגיית ניטור חום | |
Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel AES New Instructions | |
Intel® Secure Key | |
Intel® OS Guard | |
Intel Trusted Execution Technology | |
טכנולוגיית Execute Disable Bit | |
Intel Enhanced Halt State | |
הרחבות Intel Software Guard (Intel SGX) | |
Intel Clear Video Technology for MID | |
מידות המעבד | 37.5 x 37.5 מ"מ |
מערכי הוראות נתמכים | SSE4.1, AVX 2.0, SSE4.2 |
מעבד , קוד | SR2BT |
מדרגיות | 1S |
תצורת המעבד (מרבי) | 1 |
תהליך הייצור של המעבד והשבב הגרפי | 14 ננומטר nm |
מפרט מערכת הקירור | PCG 2015C |
טכנולוגיית וירטואליזציה Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
גרסת טכנולוגיית הגנת הזהות של Intel | 1.00 |
גרסת Intel Stable Image Platform Program (SIPP) | 1.00 |
גרסת טכנולוגיית Intel Secure Key | 1.00 |
Intel Virtualization Technology (VT-x) | |
גרסת Intel Small Business Advantage (SBA) | 1.00 |
גרסת Intel TSX-NI | 1.00 |
קוד ה־ARK של המעבד | 88196 |
Intel Turbo Boost Technology | 2.0 |
Intel Hyper-Threading Technology | |
Intel® Quick Sync Video Technology | |
Intel Identity Protection Technology | |
המעבד לא מכיל מינרלי קונפליקט |
ניהול אנרגיה | |
---|---|
אספקת חשמל , מתח נכנס | 230 V |
קיימות | |
---|---|
אישורי קיימות | ENERGY STAR |
משקל ומידות | |
---|---|
רוחב | 165 מ"מ |
עומק | 358.8 מ"מ |
גובה | 355 מ"מ |
משקל | 7.05 קילוגרם |
תוכן האריזה | |
---|---|
כולל צג | |
עכבר כלול | |
כולל מקלדת |