Prozessor
Prozessorhersteller	Intel
Prozessorfamilie	Intel® Xeon®
Prozessor	E-2124
Prozessor-Taktfrequenz	3,3 GHz
Prozessor Boost-Frequenz	4,3 GHz
Anzahl Prozessorkerne	4
Prozessor-Cache	8 MB
Motherboard Chipsatz	Intel C246
Anzahl installierter Prozessoren	1
Thermal Design Power (TDP)	71 W
Prozessor Cache Typ	Smart Cache
Systembus-Rate	8 GT/s
Prozessorsockel	LGA 1151 (Socket H4)
Prozessor Lithografie	14 nm
Prozessor-Threads	4
Prozessorbetriebsmodi	64-Bit
Bus Typ	DMI3
Prozessor Codename	Coffee Lake
Tjunction	100 °C
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt	128 GB
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt	DDR4-SDRAM
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt	2666 MHz
Durch den Prozessor (max) unterstützte Speicherbandbreite	41,6 GB/s
Execute Disable Bit
Leerlauf Zustände
Thermal-Überwachungstechnologien
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes	16
PCI Express Konfigurationen	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Prozessor-Paketgröße	37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Befehlssätze	AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
Skalierbarkeit	1S
Eingebettete Optionen verfügbar

Speicher
Speicherkapazität	8 GB
Interner Speichertyp	DDR4-SDRAM
Speicherkartensteckplätze	4x DIMM
ECC
Speichertaktfrequenz	2666 MHz
Speicherlayout	1 x 8 GB
RAM-Speicher maximal	64 GB

Speichermedium
Gesamtspeicherkapazität	1 TB
Anzahl der installierten HDDs	1
HDD Kapazität	1 TB
HDD Schnittstelle	SATA
HDD Geschwindigkeit	7200 RPM
HDD Größe	3.5"
Maximale unterstützte Anzahl der HDD	4
Unterstützte Hard-Disk Drive Größen	3.5"
RAID-Unterstützung
Optisches Laufwerk - Typ	DVD-RW
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen	SAS, SATA

Grafik
Eingebautes Grafikkartenmodell	Nicht verfügbar

Netzwerk
Ethernet/LAN
Ethernet Schnittstellen Typ	Gigabit Ethernet

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)	2
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse	4
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A	3

Anschlüsse und Schnittstellen
Anzahl VGA (D-Sub) Anschlüsse	1
Anzahl serielle Anschlüsse	1

Erweiterungssteckplätze
PCI-Express x1 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI-Express x8 (Gen 3.x)-Anschlüsse	2
PCI-Express x16 (Gen 3.x)-Anschlüsse	1
PCI-Express-Slots-Version	3.0

Design
Gehäusetyp	Tower
Produktfarbe	Schwarz

Leistungen
Remote-Management	iDRAC9 Basic

Software
Installiertes Betriebssystem	Windows Server 2019 Datacenter
Kompatible Betriebssysteme	- Microsoft Windows Server with Hyper-V - Red Hat Enterprise Linux - SUSE Linux Enterprise Server - VMware ESXi - Citrix XenServer - Ubuntu Server - Certify XenServerf

Prozessor Besonderheiten
CPU Konfiguration (max)	1
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo-Boost-Technologie	2.0
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel® TSX-NI
Intel® OS Guard
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® 64
Intel® Secure Key Technologieversion	1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® TSX-NI-Version	1,00
ARK Prozessorerkennung	134856

Energie
Unterstützung für redundantes Netzteil
Stromversorgung	365 W
Anzahl der Haupt-Netzteile	1
Stromversorgung - Eingangsfrequenz	50 - 60 Hz

Betriebsbedingungen
Betriebstemperatur	10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung	-40 - 65 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb	10 - 80%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung	5 - 95%
Höhe bei Betrieb	0 - 3048 m
Höhe bei Lagerung	0 - 12000 m

Gewicht und Abmessungen
Breite	175 mm
Tiefe	454 mm
Höhe	360 mm
Verpackungsbreite	572 mm
Verpackungstiefe	505 mm
Verpackungshöhe	394 mm
Paketgewicht	15,4 kg

Lieferumfang
Mitgelieferte Kabel	AC